微信掃一掃 關注浦（pǔ）元最新動態！磁控濺射鍍膜是現（xiàn）代工（gōng）業中不可缺少的技術之一，磁控濺射鍍膜技術正廣泛應用於透明導電膜、光學膜、超硬膜、
抗腐蝕膜、磁性膜、增透膜、減反膜以及各種裝飾（shì）膜，在國防和（hé）國民經濟生產中的作用和（hé）地位日益強（qiáng）大。
解決這些實（shí）際問題的方法是對涉及濺射沉積過程（chéng）的全部因素進行整體的優化設計（jì），建立一個濺射鍍膜的綜合設計係統（tǒng）。
薄膜厚度均勻性是檢驗濺射沉積過程的最重要參數之一，因此對膜厚均勻性綜合設計的研（yán）究具有重要的理論和應用價值。
磁（cí）控濺射技術發展過程中各項技術（shù）的突破一般集（jí）中（zhōng）在等離子體的產生以及對等離子體進行的控製等方（fāng）麵。
通過對電磁場、溫度場和空間不同種類粒子分（fèn）布參數的控製，使膜層質量和屬性滿足各行業的要求。
膜厚均勻性與磁（cí）控濺射靶的工作狀（zhuàng）態息息相關，如靶的刻蝕狀態，靶的電磁場（chǎng）設計（jì）等，
因此，為（wéi）保證膜厚（hòu）均勻性，國外（wài）的（de）薄膜製備公司或鍍膜（mó）設備製造公司都有（yǒu）各（gè）自（zì）的關於鍍（dù）膜設備(包（bāo）括核心部件“靶”)的整套設計方（fāng）案。