磁控濺射（shè）具有以下兩大優點：提高等離子密度，從而提高濺射速度；減少轟擊零件的電子數目，因而降低了（le）基材（cái）因電子轟擊（jī）的升溫。

因（yīn）此，該技術在薄膜技（jì）術（shù）中占有主導地位（wèi）。磁控（kòng）濺射陰極的最大缺點：使用平麵靶材，靶材在跑（pǎo）道區形成濺射溝道，這溝道一旦貫穿靶材，則整塊靶材（cái）即報廢，因而靶材的（de）利用率隻有20-30%。

不過，目前為了避免這個缺點，很（hěn）多靶（bǎ）材采用圓柱靶材形式，靶材利用率得以大幅度提高。