真空蒸鍍之工藝對比(bǐ)
作者: 來源: 日期:2020-09-02 11:14:18 人氣:153022
1. 電阻蒸發源蒸鍍發
A. 加熱:高熔點金屬做成適當形狀蒸發源,電流通(tōng)過直接加熱。
B. 優點:結(jié)構簡單、造價便宜、使用可靠
C. 缺點:所能到(dào)到的最高溫(wēn)度有限,加熱器壽命較短
D. 適合(hé):熔(róng)點(diǎn)不太高,尤其對膜層質量要求不大高的大批量生產。
2. 電子束蒸發(fā)源蒸鍍發
A. 蒸發材(cái)料放入冷水鉗(qián)鍋中,利用電(diàn)子束加熱
B. 優點:獲得更大能量密度,使高熔點材料蒸發且速度快,膜的純度較高(gāo),熱效率(lǜ)高。
C. 分類:環形槍(qiāng),直槍,e型槍和空心陰極槍等(děng)幾種。
D. 適合:高熔點,純度要求高的材料。