膜厚的量測方法大（dà）致上可分為（wéi）原位量測、離位量測兩類 

原位星測係指鍍膜進行中量測，普遍使用在物理氣相（xiàng）沉積，如微天平、光學、電阻量測。

離位量測係指鍍膜完成後量測，對電（diàn）鍍膜的行使較為普遍，具有了解電鍍效率的目的，如質量、剖（pōu）麵計、掃描式電子顯（xiǎn）微鏡。